2012年12月7日金曜日

スマホの進歩におけるテラプローブのWLPの役割

弁理士 佐成重範 Google検索 SANARI PATENT




「半導体製造のテスト工程受託企業・テラプローブの今次上半期報告には、スマホの普及をビジネスチャンスとする同社の知財戦略が克明に叙述され、「保存版」ともいうべき有用な内容である(以下SANARI PATENT要約と考察)

1.     キーワードとして先ず、WLPの語義をマスターする必要がある。テラプローブの今次報告にも、「WLPとは、ウェハーレベルパッケージ(Wafer Level Package)の略称であり、ウェハ状態(レベル)でパッケージ最終工程まで処理して完成するチップサイズパッケージ(Chip Size PackageCSP)です」と定義しているが、これだけでは到底、十分な理解はできない。テラプローブによる、以下のスマホ・半導体論熟読から入ることが必須である。

2.     現在、スマホについて最も希求されている改善点は先ず、バッテリの持ちを良くして欲しい、ということであろう。バッテリを長持ちさせるためには、幾つかの解決策がある。

3.     一つは、バッテリの容量を大きくすることである。一方、機器はなるべく小さくと希求される。このためには先ずバッテリ以外の部品を小さくすれば良いのだが、それでは機能を落さなければならない。従って、機能を落さずに部品を小型化しなければならない。 

4.     このため有効な方法が、半導体チップの大きさやパッケージを小さくすることである。サイズの小さなパッケージの代表がWLPであって、特にテラプローブグループのテラミクロス社で生産するWLPは、その構造から、耐久性に優れている。

5.     現在、テラミクロスで生産しているWLPの過半数がスマホなどのモバイル製品で使用されている。(以下B Site2012-12-08

(訂正の御要求は sanaripat@gmail.com に御送信下さい)

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