高機能モバイル端末の進化におけるテラプローブの役割

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6.　（承前B Site 2012-12-07）(SANARI PATENT要約)　スマホ等の進化はWafer Level Packageに依存→WLPは小型、薄型、軽量、高性能、高信頼性、低コスト、省材料などの特長を持ち、半導体パッケージの小型化に最適する。従って、スマホやタブレット型端末に限らず、パソコン、プリンタ、大型液晶TV、デジタルカメラなど、現世代・次世代の産業と生活に不可欠な、多様なデジタル機器に用いられている。例えば、スマホではチューナー部、電源部、メモリ部、システム制御部、表示部、アプリケーション部、USBスィッチ部。デジカメでは入力部、電源部、システム制御部、表示部、インタフェイス部、Audioアンプ。

7.　今後のスマホ市場→スマホのグローバル市場は急速に伸長しており、2016年には単年度の事業販売台数が12億台に達すると予想されている。保有台数は2016年度末37億4600万台に達する見込みと、市場調査会社は発表している。

８．先進国では、Long Term Evolutionに代表される第４世代移動通信システムなどの次世代通信インフラの整備も急ピッチで進んでいる。３Gよりも多量なデータの交流が可能になれば、スマホの高性能化、すなわちCPUの高速化とDRUMの大容量化が必要になる。

９．タブレット端末も、7~10インチサイズとなり、競争激化で価格が低下し、小型薄型パッケージの需要は今後益々増大する。

佐成重範弁理士所見→テラプローブが、半導体生産の中心地である台湾での事業拡大を目指していることは適切である。

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