岐阜高山の和井田製作所が特殊研削盤で世界雄飛

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野村IR主催の会社説明会(2011-08-03)にWAIDA（和井田製作所・JASDAQ）が出演したが、「飛騨の匠の技」を先端技術に活かす独創企業。既に会社四季報においても、「工作機械中堅で切削工具用と金型用の特殊研削盤で国内首位、半導体やLED向けにも取組む」と特色付けられ、最近の業況についても、「国内で切削工具向け研削盤急増、金型向けも中国で好調、2011-03-31受注残高は前年同期比1.7倍で、増益」、更に「新機種を新興国向け投入、米州は丸紅と契約して中南米に進出」(SANARI PATENT要約)と報じられ、65年の業歴を経た現在も、戦後直ちに(1946年)設立した和井田製作所の社名と岐阜県高山市本拠を維持する伝統・革新兼備の名門企業ぶりを発揮している。既に海外比率36%だが、日本の独自技術領域をグローバルに発揮することが期待される企業である。
2011-06期決算では売上高60億8500万円で前期比66.6%増、営業利益４億4200万円を計上しているが、WAIDAはこの成績を次のように説明した(SANARI PATENT要約)。
(1) わが国の工作機械業界は回復傾向が持続しており、2011-06の受注総額は３年ぶりに1200億円を超え1285億円を記録した。
(2) 外需では、中国の電気・精密・一般機械、インドの一般機械がアジアの拡大基調を牽引し、欧米の堅調な回復と相俟って、2011-06の月次受注総額は868億円を記録した。
(3) WAIDAは、海外販売態勢再構築の一環として丸紅と、北中南米向け販売の総代理店契約を締結した。
(4) 新たな取組として、東大との連携を開始した。
今後の見通しについてWAIDAは、次のように述べている(SANARI PATENT要約)。
(1) 日本経済の先行きが不透明だがWAIDAは、生産環境を確保し、継続的積極的に営業展開すると共に、徹底したコスト管理・新製品投入で利益を確保する。
(2) 新事業として、他社とのコラボによるシリコンウエハ加工およびマイクロバンプなど形成装置などの半導体関連、精密部品加工の商品を開発し、更に新たなニーズを創造していく。
SANARI PATENT所見
HP中国版の「不断創造新的価値、従飛騨高山走行世界」のWAIDA背景飛騨山脈映像が印象深い。
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